B1/B1z 系列 高品質經濟型PLC
先進之 SoC 核心技術憑藉永宏精湛之軟硬體技術及多年來在自動控制業界累積之經驗， 將整部 PLC 系統以自行開發之 CPU、硬體邏輯解題電路 (HLS)、高 速硬體計數 / 時、定位、通訊等電路及 FLASH、SRAM 整合在一個 BGA 晶片中，為業界首見，領先群倫之微型 PLC 精品。
體積小巧，扎實穩固
由于將整個系統予以 SoC 化，故得以將 CPU 及 I/O 整合在一片 PCB 基板內而大幅縮小體積，且因單板化無需板間連接器等機電元件，使 整體結構更為扎實穩固與可靠。
品質優異，可靠度高
優異精簡之硬體設計與高度集積化之 SoC 技術，使 B1/B1z 系列 PLC 之組成零件數減至最低，加上采用高品質零件及嚴密的品管程 序，造就出其傲視業界之高品質及高信賴度。
高性價比，競爭力強
除藉由 SoC 技術及精簡化設計達到硬體成本之大幅降低外，透過優 越的布局技巧，B1/B1z 系列 PLC 之 PCB 電路板系采用制程成熟、 品質穩定的兩層板，卻能設計出比業界普遍用四層板制作的 PLC 更 優的抗雜訊能力，使 B1/B1z PLC 不但品質更高，更強化價格競爭力。
使用簡易，指令相容
B1/B1z 系列 PLC 之指令集系以永宏暢銷多年之 FBs 系列 PLC 之指 令集為基礎，精心挑選簡易且必要之部份集結而成，不但學習輕松、 使用容易，并與 FBs 系列 PLC 之指令完全相容。
B1/B1z 系列 高品質經濟型PLC
先進之 SoC 核心技術憑藉永宏精湛之軟硬體技術及多年來在自動控制業界累積之經驗， 將整部 PLC 系統以自行開發之 CPU、硬體邏輯解題電路 (HLS)、高 速硬體計數 / 時、定位、通訊等電路及 FLASH、SRAM 整合在一個 BGA 晶片中，為業界首見，領先群倫之微型 PLC 精品。
體積小巧，扎實穩固
由于將整個系統予以 SoC 化，故得以將 CPU 及 I/O 整合在一片 PCB 基板內而大幅縮小體積，且因單板化無需板間連接器等機電元件，使 整體結構更為扎實穩固與可靠。
品質優異，可靠度高
優異精簡之硬體設計與高度集積化之 SoC 技術，使 B1/B1z 系列 PLC 之組成零件數減至最低，加上采用高品質零件及嚴密的品管程 序，造就出其傲視業界之高品質及高信賴度。
高性價比，競爭力強
除藉由 SoC 技術及精簡化設計達到硬體成本之大幅降低外，透過優 越的布局技巧，B1/B1z 系列 PLC 之 PCB 電路板系采用制程最成熟、 品質最穩定的兩層板，卻能設計出比業界普遍用四層板制作的 PLC 更 優的抗雜訊能力，使 B1/B1z PLC 不但品質更高，更強化價格競爭力。
使用簡易，指令相容
B1/B1z 系列 PLC 之指令集系以永宏暢銷多年之 FBs 系列 PLC 之指 令集為基礎，精心挑選簡易且必要之部份集結而成，不但學習輕松、 使用容易，并與 FBs 系列 PLC 之指令完全相容。
